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Cotronics膠粘劑Bond IT 7050活化環(huán)氧樹脂粘附在大多數(shù)塑料表面上，在許多情況下產(chǎn)生比塑料基材更強的粘結(jié)力。易于使用。只需在室溫下混合、涂抹和固化，即可在-45ºF至400ºF的溫度下使用。適用于金屬、陶瓷、塑料、玻璃和許多其他不同材料的粘合組合。在大多數(shù)情況下，不需要特殊的表面處理。
Duralco 6105SP將316L不銹鋼的耐腐蝕性與Cotronics專業(yè)粘合劑的高溫保護相結(jié)合，形成1200°F的保護涂層。搖勻，噴霧，晾干。在室溫下固化，形成連續(xù)的不銹鋼保護涂層，具有優(yōu)良的化學、腐蝕、溶劑和耐高溫性能。
Resbond 940可定制的系列快速設置，3000ºF粘合劑是根據(jù)您的應用而設計的。只需將Resbond 940的等級與基材的物理性能相匹配，混合并涂抹即可。這些通用膠粘劑具有優(yōu)異的附著力以及耐化學和熱沖擊性能。它們很容易在室溫下固化4-8小時，或在175°F下5分鐘固化?？商峁┑牡燃壈ǖ椭粮邿崤蛎洝⒊邷?、可加工、金屬、超快速設置、熱或?qū)щ姷燃墶Ｆ渌燃壙筛鶕?jù)要求隨時提供。
450華氏度杜拉科™ 超級柔軟的環(huán)氧樹脂是如此的柔韌，你可以把它打成一個結(jié)。只需在室溫下混合、應用和固化，即可提供優(yōu)異的粘合強度、對異種材料的附著力、耐熱性和機械沖擊性以及優(yōu)異的電氣和化學耐受性。
Duralco 4538N可以通過簡單地調(diào)整配合比，為每種應用提供精確的靈活性，以適應數(shù)千種應用。適用于電子、儀器、生產(chǎn)、開發(fā)、維護、高溫設備應用中的粘接、封裝和密封。
Duralco 4538 Super Flexible Epoxy，2600華氏度940LE快裝、低膨脹膠接高性能石英燈高速生產(chǎn)線?，F(xiàn)在，這是第一次，一種專門設計用來粘合低膨脹材料或用于困難應用的粘合劑。易于使用。只是混合和應用。Resbond 940LE可在幾分鐘內(nèi)固化，形成一種抗電氣和化學腐蝕的粘合劑，可防止熱沖擊應用中的開裂。應用包括粘接和絕緣石英夾具、燈泡、鹵素燈、熱電偶、熱傳感器、光纖電纜、玻璃器皿等。
Resbond 940LE Bonds a Glass Light Fixture 2300華氏度907GF粘合劑和密封劑成功地密封排氣管，防止腐蝕性化學品和高溫。只要敷上，晾干就行了。907GF在4-12小時內(nèi)固化，形成一種對化學藥品、溶劑、電、氧化和還原性環(huán)境具有優(yōu)異抵抗力的硬質(zhì)陶瓷。應用范圍包括：粘接金屬、玻璃、陶瓷、陶瓷帶；密封排氣系統(tǒng)、煙囪、管道；修理柴油機、燃氣輪機、取暖設備等。它是任何高溫裝配、生產(chǎn)、維修或維護應用的理想粘合劑和密封劑。
常見問題
Cotronics粘合劑的混合和測量
稱重或分配前重新攪拌所有產(chǎn)品。混合前，小心地稱出樹脂和硬化劑或粉末和粘合劑到單獨的容器中。（使用最少25克的混合物，以確保混合物均勻。）使用前，將粘合劑系統(tǒng)的兩部分徹底混合。
測量或混合不當可能導致：材料未固化、軟點、表面上的空隙、粘性表面、高溫軟化、化學或電阻變化。
粘結(jié)異種材料
選擇一種熱膨脹系數(shù)與待粘合材料緊密匹配的粘合劑。如有可能，選擇柔性環(huán)氧樹脂。粘合前，清潔污垢、機油、潤滑脂，并用機械方式使表面粗糙。在室溫下固化材料4-16小時，在250ºF下固化2小時。
推薦的粘合線厚度用于粘合
對于標準環(huán)氧樹脂和陶瓷粘合劑，5-8密耳（0.005“-0.008”）的粘結(jié)線厚度將產(chǎn)生極好的效果。對于Cotronics的非下垂型膩子（環(huán)氧樹脂或陶瓷），可使用0.020“或更厚的粘結(jié)層。為了形成厚層或截面，在每次涂抹之間應分幾層進行固化。
接頭設計和粘結(jié)強度
對接接頭通常是最弱的，插入式接頭（舌和槽、管中的桿）被認為是機械加固的，是接頭設計中最堅固的類型。在修復困難的應用時，使用金屬或陶瓷布埋入膠管中進行額外加固。
尼龍、聚四氟乙烯和類似的聚烯烴粘合這些塑料需要特殊的表面處理和/或蝕刻。Cotronics提供了柔性（4538）和活化環(huán)氧樹脂（7050），它們可以與許多難以粘合的材料形成牢固的粘合，防止粘合劑從接頭流出。選擇高粘度或觸變特性的粘合劑，并使用剛好足夠的粘合劑完全填充要粘合的兩個表面之間的間隙。
應用稀釋劑
Cotronics粘合劑有時需要稀釋，以便于流動，形成更薄的粘合線或促進封裝。環(huán)氧配方可以用溫和的熱或環(huán)氧稀釋劑105RT稀釋。陶瓷粘合劑可以用特定粘合劑的相應稀釋劑稀釋。應盡可能減少或減少陶瓷材料的開裂。
消除封裝材料中的氣泡。使用前可通過真空加溫或加氣來減少氣量。（施加29英寸汞柱的壓力2分鐘，如果需要，再重復2次）。
使用導電或?qū)嵴澈蟿?/p>
在250ºF下進行2小時后固化后，導電和導熱粘合劑將提供最佳效果。導電材料也有柔性版本，以適應不同熱膨脹的粘合基板。陶瓷膠粘劑和澆注陶瓷的開裂，如果使用了過多的陶瓷混合物，或者使用了過多的水活化劑，或者添加了過多的水，可能會導致鑄件開裂。檢查混合材料時使用的配合比。澆注陶瓷經(jīng)過熱處理后將達到最佳強度。
加速固化時間
提高溫度是縮短固化周期的最佳方法。通常大多數(shù)系統(tǒng)可在250ºF下快速固化。查看數(shù)據(jù)表或產(chǎn)品標簽，了解您希望使用的材料的具體固化說明。
修改現(xiàn)有配方
Cotronics可以調(diào)整配方，以提供粘度、凝膠時間、固化特性以及搭接剪切強度、剝離強度、柔韌性、化學穩(wěn)定性、耐熱性、沖擊強度、顏色等變量。
生產(chǎn)應用的特殊包裝
Cotronics可以以預先測量的單位和批量供應材料，以便于在任何生產(chǎn)設施或現(xiàn)場應用中使用這些系統(tǒng)。
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