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Neotronics International是PC板裝配線、半導(dǎo)體封裝、厚膜和非常規(guī)替代能源領(lǐng)域的領(lǐng)先代理公司，Neotronics的密切參與可以追溯到這項(xiàng)技術(shù)的最初。
燃料電池是將燃料中的化學(xué)能直接轉(zhuǎn)化為電和熱的電化學(xué)裝置；這個(gè)過(guò)程不涉及燃燒。幾種燃料已被評(píng)估用于燃料電池，但目前的選擇基本上是氫或含氫混合物。固體氧化物燃料電池是精密的電化學(xué)反應(yīng)器。為了實(shí)現(xiàn)電氣和化學(xué)反應(yīng)的可靠性，要求燃燒過(guò)程中的熱均勻性。對(duì)于固體氧化物電池的高溫燃燒，Neotronics提供：
球磨機(jī)
磁帶鑄造系統(tǒng)
沖孔系統(tǒng)
板材切割機(jī)系統(tǒng)
自動(dòng)絲網(wǎng)印刷機(jī)和干燥機(jī)
燒結(jié)爐
測(cè)試燃料電池的試驗(yàn)臺(tái)
燃料電池堆的交鑰匙工藝設(shè)置和技術(shù)轉(zhuǎn)讓
Neotronics印刷電路板結(jié)構(gòu)有三種主要類型：?jiǎn)蚊?、雙面和多層。單面板的組件位于基板的一側(cè)。當(dāng)單面板的組件數(shù)量過(guò)多時(shí)，可以使用雙面板。每側(cè)電路之間的電氣連接是通過(guò)在適當(dāng)位置的基板上鉆孔并在孔的內(nèi)部鍍上導(dǎo)電材料來(lái)實(shí)現(xiàn)的。第三種是多層板，其基板由由絕緣層隔開(kāi)的印刷電路層組成。表面上的組件通過(guò)鉆取的電鍍孔連接到適當(dāng)?shù)碾娐穼?。這大大簡(jiǎn)化了電路模式。
Neotronics印刷電路板上的組件通過(guò)兩種不同的方法與電路進(jìn)行電氣連接：舊的“通孔技術(shù)”和新的“表面貼裝技術(shù)”。通過(guò)通孔技術(shù)，每個(gè)組件都有引線，它們被推過(guò)基板上的小孔，焊接到另一側(cè)電路中的連接墊上。利用表面貼裝技術(shù)，每個(gè)組件上的短J形或L形支腿直接接觸印刷電路。將由膠水、助焊劑和無(wú)鉛焊料組成的焊膏涂敷在接觸點(diǎn)上，以將組件固定到位，直到焊料在烤箱中熔化或“回流”，以進(jìn)行最終連接。盡管表面貼裝技術(shù)要求在放置組件時(shí)更加小心，但它消除了耗時(shí)的鉆孔過(guò)程和通孔技術(shù)固有的占用空間的連接墊。
Neotronics光伏（太陽(yáng)能電池）
在今天的能源市場(chǎng)上，化石燃料對(duì)我們的環(huán)境產(chǎn)生了不良影響，光伏（PV）技術(shù)是一種非傳統(tǒng)的清潔能源。通常被稱為太陽(yáng)能電池，由半導(dǎo)體材料制成的太陽(yáng)能電池和單個(gè)太陽(yáng)能電池有多種尺寸和形狀。太陽(yáng)能電池將陽(yáng)光直接轉(zhuǎn)化為電能，當(dāng)陽(yáng)光被這些材料吸收時(shí)，太陽(yáng)能將電子從原子中打散，使電子流過(guò)材料產(chǎn)生電能，這種將光（光子）轉(zhuǎn)換為電（電壓）的過(guò)程稱為光伏（PV）效應(yīng)。它們通常被連接起來(lái)形成光伏組件，而組件又可以組合和連接起來(lái)形成不同尺寸和功率輸出的光伏陣列。Neotronics提供紋理化、擴(kuò)散、，光伏應(yīng)用的金屬化線和防反射涂層系統(tǒng)。
Neotronics PC板裝配線
印刷電路板（PCB）是一個(gè)獨(dú)立的模塊，由互連的電子元件組成，可用于從普通收音機(jī)到復(fù)雜的Telcome和國(guó)防或計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的各種設(shè)備中。電路由一層薄薄的導(dǎo)電材料形成，該導(dǎo)電材料沉積或“印刷”在被稱為基板的絕緣板表面。單個(gè)電子元件放置在基板表面，并焊接到互連電路上。沿著基板的一個(gè)或多個(gè)邊緣的接觸指充當(dāng)其他PCB或其他設(shè)備（如開(kāi)關(guān)）的連接器。
PC板裝配線
焊膏和焊前/焊后檢查系統(tǒng)
SMD模版/屏幕打印機(jī)
SMD拾取和放置機(jī)器
焊膏/涂膠機(jī)
無(wú)鉛焊料回流爐
BGA/SMT返工系統(tǒng)
X射線檢查系統(tǒng)
BGA/約翰遜
保形涂層系統(tǒng)
Neotronics半導(dǎo)體封裝
半導(dǎo)體封裝是將半導(dǎo)體芯片或分立器件封裝在封裝中的過(guò)程。半導(dǎo)體制造的工藝流程最好分為兩個(gè)部分，即“前端”和“后端”。“前端”是在晶圓制造區(qū)進(jìn)行的晶圓加工。晶圓制造過(guò)程是一系列16-24個(gè)回路，每個(gè)回路在器件上放置一層。每個(gè)環(huán)路包括光刻、蝕刻、剝離、擴(kuò)散、離子注入、沉積和化學(xué)機(jī)械平面化的一些或所有主要步驟。在每個(gè)階段，都會(huì)進(jìn)行各種檢查和測(cè)量，以監(jiān)控工藝和設(shè)備。支持整個(gè)過(guò)程是一個(gè)復(fù)雜的基礎(chǔ)設(shè)施，包括材料供應(yīng)、廢物處理、支持、物流和自動(dòng)化。“后端”是測(cè)試、組裝和包裝，在這里，成品晶圓被分割成單獨(dú)的芯片，然后將其組裝成可以在最終應(yīng)用中處理的封裝。在晶圓和封裝級(jí)別進(jìn)行全功能電氣測(cè)試，以確保出廠質(zhì)量。半導(dǎo)體封裝專注于主流、后端半導(dǎo)體制造工藝，包括：晶圓切割、芯片鍵合、引線鍵合、封裝、檢驗(yàn)和測(cè)試、引線成型、球形附接、，分割和激光標(biāo)記以及構(gòu)成半導(dǎo)體封裝構(gòu)件的材料。
半導(dǎo)體封裝
濕化學(xué)品
MEMS設(shè)備
焊絲焊接機(jī)
芯片焊接機(jī)
晶圓檢驗(yàn)系統(tǒng)
可控氣氛爐
助焊劑涂布機(jī)
晶圓裝載機(jī)
等離子灰化系統(tǒng)
等離子清洗系統(tǒng)
沖洗器/干燥器站
LTCC多層陶瓷實(shí)驗(yàn)室生產(chǎn)線
“LTCC多層陶瓷實(shí)驗(yàn)室生產(chǎn)線”、“帶通孔填充附件套件的獨(dú)立屏幕和模具打印機(jī)”、“用于LTCC應(yīng)用的機(jī)械通孔打孔機(jī)獨(dú)立屏幕和帶通孔充填附件套件的模具打印機(jī)實(shí)驗(yàn)室用真空袋封口機(jī)等靜壓層壓機(jī)綠色陶瓷切割機(jī)。
多層陶瓷組件
多層陶瓷組件復(fù)雜的Telcome和國(guó)防或計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。電路由一層薄薄的導(dǎo)電材料形成，該導(dǎo)電材料沉積或“印刷”在被稱為基板的絕緣板表面。單個(gè)電子元件放置在基板表面，并焊接到互連電路上。沿著基板的一個(gè)或多個(gè)邊緣的接觸指充當(dāng)其他PCB或其他設(shè)備（如開(kāi)關(guān)）的連接器。
交鑰匙項(xiàng)目SOFC
從普通收音機(jī)到復(fù)雜的Telcome和國(guó)防或計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。電路由一層薄薄的導(dǎo)電材料形成，該導(dǎo)電材料沉積或“印刷”在被稱為基板的絕緣板表面。單個(gè)電子元件放置在基板表面，并焊接到互連電路上，沿著基板的一個(gè)或多個(gè)邊緣的接觸指充當(dāng)其他PCB或其他設(shè)備（如開(kāi)關(guān)）的連接器。
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